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製品紹介

実装 3次元はんだ印刷検査装置
      リフロー/フロー後検査装置
      半田印刷/部品搭載検査装置
      X線観察装置
      BGA/CSPリワークツール
      基板クリーナ
  検査   MLCC外観検査装置
      FPD検査装置
      半導体検査装置
  加工   CMP R&D装置
      MEMS用加工装置
  その他   MEMS用ドライエッチング装置
3次元はんだ印刷検査装置SE300



▲ 白色光による格子縞


▲ 測定ポイント(1視野)
100%3次元はんだ印刷検査装置
実績の在る高付加価値CyberOptics検査システムをさらに進化させたこの革命的なマシンは、印刷後の検査とプロセス制御の基準をさらに押し上げました。
SE300は実績の高い3Dビジョンセンサー技術と独自の装置設計により競合他社の追従を許しません。

高解像度3Dセンサー技術

CyberOpticsの次世代3D位相側面センサーで、高密度実装基板も100%検査が可能です。微細なはんだ印刷エラーも検出可能です。

検査の最適化
2つの分解能を選択することにより、検査スピードを最適化できます。
1. 高速モード(解像度40μm)では、QFPやBGA等のほとんどの部品を高い繰り返し精度で検査します。
2. 高解像度モード(解像度20μm)では、0603パッドやパッド径がわずか0.2mmのCSPでも高い繰り返し精度で検査します。

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リフロー/フロー後検査装置CPC1500MKII

カラー処理[MOSAIC]搭載
カラー画像より、色成分を抽出(MOSAIC機能)し検査します。従来の部品と基板のコントラストが近いために検査が不安定であった部分(例:黒色のレジスト上に搭載の黒色部品)でも、カラー判定により安定した検査結果を得ることができます。

簡単データ作成

長さや輝度などの判定値を集計し解析するツールを追加。判定のばらつきを表すヒストグラムを見ながら判定値を調整。検査プログラムの合わせこみが簡単になりました。
パターンマッチング機能も搭載
従来の検査プログラムに加えて、パターンマッチング機能を追加。1コマンドで欠品、ズレ、極性、角度検査を実行。データ作成の簡易化と更なる高精度化を実現。


▲ MOSAIC機能

▲ 判定値解析

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半田印刷/部品搭載検査装置CPC500X

1台で印刷後/部品検査に対応可能
テーブル固定により、印刷後検査に加えてリフロー前、高速マウンタ後の検査が可能。
印刷検査では半田かすれ、ブリッジ等、部品検査ではズレ、転がり、BGA部への部品混入も検出可能です。

簡単データ作成

1. ガーバーデータからデータ自動変換
2. 印刷後基板からのデータ自動生成
3. ステンシルからのデータ自動生成(オプション)
上記いずれかの方法にて、いずれもデータ作成所要時間、約5分を達成。

コンパクト設計
既存ラインへの設置も可能なコンパクトサイズ。前面メンテナンス構造により装置制御部のメンテナンスも容易。


設置例

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X観察装置 IX/FXシリーズ


X線観察装置IXシリーズ
サンプルをXYテーブルに置き、X線を照射するとでリアルタイムに透過画像を観察することができます。プリント配線板、実装基板のはんだ付け確認(BGA・CSP)、半導体内部ワイヤーボンディング、ボイドの観察に最適です。
分度器付き基板回転ユニットを用いることで、任意の角度で観察が可能です。BGA・CSPの実装確認には不可欠な機能です。


小型X線観察装置FX60シリーズ
小型装置でありながら、Mサイズ基板(330×250mm)を観察可能なワークサイズ。X軸ストローク250mm、Y軸ストローク330mm、X線カメラ上下移動(Z軸)、θ軸回転と4軸可動で実装基板のX線画像観察が可能。

実装基板X線自動検査装置FX355
近年の実装基板ではBGA、CSPなど外観からはその接合部が検査できない部品が増加しています。また、狭ピッチのIC、コネクタ、1005・0603チップ部品などの接合部も接合面積が微細な為外観での判断が難しくなっています。そこでX線を用いて、基板と部品の透過画像から部品底面での接合状態を観察することで従来の外観検査では検査不可能だった部分の検査が可能になります。

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BGA/CSPリワークツール R・Standシリーズ




デスクトップリワークツール R・Stand-H
スパイラル吐出機構トップヒータ+特殊リフローノズルによりBGAパッケージを均一に対流過熱。PID方式による高速温度プロファイル制御。鉛フリーにてΔT2℃以下を実現


デスクタイプマウントツールR・Stand-M
BGAボール部とPCBフットプリント部の像をプリズム光学系で合成し、正確な位置合せを実現。光量調整可能な光ファイバー照明できれいな合成画像が得られる

Printer Kit F
メタルマスク交換により、1台でソルダーペースト印刷とボール搭載の2つの作業が可能。位置合せ用3軸(X、Y、θ)とペースト印刷、ボール搭載時の離版用Z軸、合せて4軸にマイクロメーターを組み込んだコンパクト設計

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基板クリーナ ST1000II
特殊導電ブラシ式基板クリーナ
静電気防止特殊ブラシにより、高密度実装・高精度印刷化における不良の原因であるゴミを効果的に取り除き、安定した基板実装に貢献する製品です

特徴
1. メンテナンスフリー(導電ブラシの交換年1回のみ)
2. コンパクトデザイン(W300×D550×H1100mm)
3. 片面実装基板でも問題なく使用可能

クリーニングシステム
基板投入
エアーブロー
ブラッシング
集塵
静電気除去

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