電子装置グループ加工：豊田通商情報電子部

　　

	実装		3次元はんだ印刷検査装置
			リフロー/フロー後検査装置
			半田印刷/部品搭載検査装置
			X線観察装置
			BGA/CSPリワークツール
			基板クリーナ
	検査		MLCC外観検査装置
			FPD検査装置
			半導体検査装置
	加工		CMP R＆D装置
			MEMS用加工装置
	その他		MEMS用ドライエッチング装置

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CMP R＆D（洗浄オプション付）に最適な構造。ARWシリーズはR＆DシステムとしてはNo.1シェアを誇ります。

装置仕様

	Dry-in Dry-out
	簡易スクラブクリーナー付
	プラテン径　φ640（SUS316標準）（水冷機構標準）
	ウエハ加工数　1カセット（25枚）
	タクトタイム　3～6分（10～20枚/h）
	研磨材供給（標準２系統）リンス１系統
	ドレス（スキャンタイプ標準）
	ヘッド洗浄（ブラシタイプ標準）

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CMEMS生産に適したCMPマニュアル装置

装置特徴

	1ヘッド＋1ドレス構成
	6”以下のウェーファに対応
	特殊低加圧ヘッド仕様可能

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